● 支持多種芯片物料同時(shí)貼裝 ●配置自動(dòng)變倍變焦鏡頭,適應(yīng)不同大小物料 ●可編程程序設(shè)置,適應(yīng)多種工藝需求
DB-560P是COB/COC制程中將基底(PCB或其他待加工材料)與芯片,經(jīng)過(guò)點(diǎn)膠工藝鍵合的生產(chǎn)設(shè)備。
該設(shè)備是在制程中將TO管座旋轉(zhuǎn)指定角度?后與芯片,經(jīng)過(guò)點(diǎn)膠工藝進(jìn)行鍵合的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。